Чиповете се произвеждат по така наречения BGA (Ball Grid Array) вариант. Това е модел, при който чипа сe запоява към дънната платка посредством малки топченца, които са монтирани от долната страна на чипа.
Чипа се монтира на специални падове върху платките. След прегряване на лаптопа някои от тези топченца се отделят от пада си и губят контакт с дънната платка и понякога това довежда до спукване на писти в самия чипсет и той трябва да бъде подменен с нов. Един BGA чипсет за лаптоп обикновено има няколко стотин топченца, и когато се наруши някоя връзка с платката започват проблемите Ви.
За да може да се отстрани този проблем, трябва чипът да се свали от платката, да му се поставят нови топченца и отново да се запои за платката. Това се извършва само с вискотехнологични машини, които са създадени за тази цел. Накратко тази процедура се нарича Re-balling (реболинг) и изисква доста голяма прецизност.
Начините на запояване са три основни вида – с горещ въздух, с инфрачервен светлинен температурен източник и чрез инфрачервен несветлинен източник. У нас най-често срещания метод за отстраняване на проблема е използването на така наречения пистолет за горещ въздух. Това е кривоинтерпретиран метод за работа с горещ въздух, който се изпълнява изцяло с подръчни средства. Пистолетът за горещ въздух не създава равномерна температура за запояване, често води до локално прегряване на чипа или дънната платка или прегарянето им. Този вид ремонти водят до изключително краткотраен успех.
Ние разполагаме с професионална машина за запояване от най-последно поколение, където източника на топлина е инфрачервен в невидимата за окото светлинна област, което съхранява здравето на работещия с машината, съхранява платката и дава изключителни резултати при работа – до 90% успеваемост и устойчивост на ремонта. Машината се управлява от компютърен софтуер с предварително зададени профили, които отговарят на производителите и качеството на платките След като извършим залояването на чипа ние полагаме максимални усилия да усилим охладителната система за да предотвратим бъдещи проблеми.
За съжаление процедурата не винаги може да бъде извършена поради нискокачествените материали, които някои производители на преносими компютри използват при производството на дънните платки. Тъй като платките са няколкослойни (най-често 6-слойни, но има случаи на 8 и дори 12-слойни) използването на нискокачествени материали при производството им предизвикват формирането на вътрешни напрежения между словете и когато платката трябва да бъде нагрята до необходимата температура за запояване, вътрешните напрежения се усилват и надуват платката. Друга причина за неуспех са вече трайно прегряли чипсети, при които са настъпили необратими процеси (микропукнатини) и тогава е необходимо тяхната подмяна.